ボールボンディング装置
デバイス開発
設備ID： 26195
- 設置場所 工学部 J棟 1F 7105室
- 型番 7700D
- メーカー WEST・BOND
- メーカー公式ページ http://www.hisol.jp/products/bonder/wire/mbb/mbb-b.html
- 導入年月日 2003/11/28
- 概要 【キーワード】電極接続
- 仕様
- 利用対象者 学内限定
- 利用料金 (学外)
- 利用マニュアル (学外)
- 学外向けお知らせ
設備ID： 26195